9 月 17 日，备受瞩目的 2025 全球 AI 芯片峰会在上海盛大举行。作为国内 AI 芯片领域最具影响力的行业盛会之一，此次峰会以 “AI 大基建 智芯新世界” 为核心主题，汇聚中山大学、华为昇腾、行云、奎芯、新华三、清华大学、交通大学、奕斯伟、酷芯微、芯来、爱芯元智、墨芯、江原、北极雄芯、芯枥石半导体、Alphawave 等机构与企业的专家学者及产业代表，围绕大模型 AI 芯片、架构创新、存算一体与超节点等前沿议题，共话大模型时代中国 AI 芯片的创新与应用，为行业发展注入新的活力与思路。
本次峰会，芯枥石半导体创始人兼 CEO 汤远峰受邀参会并发表《端侧 AI 的架构创新和挑战》主旨演讲。他深入剖析 AI 产业未来走向，通用人工智能（AGI）的确定性，并首次系统提出端侧AI的终极目标是发展出自我迭代、全面超越人类的超级AI生命体，以及实现超级AI生命体的 “端侧AI四阶段” 演进路径。
—以下为发言精华整理—
▍从“赋能”到“赋智”，端侧AI引领范式革命
AI 革命的本质是从 “电能” 到 “智能” 的范式转换。回顾工业发展历程，第一次工业革命以 “增强体力” 为核心，极大地拓展了人类的活动空间；而如今的 AI 革命，则以 “增强脑力” 为关键，不断拓展人类的想象、思维与构建空间。在此进程中，端侧 AI 从 “赋能” 向 “赋智” 迈进，作为实现高阶端侧 AI 的重要基石，引领技术范式革命，为各行业的智能化升级带来无限可能。
▍端侧AI四阶段演进：
端侧 AI 的终极目标是实现 “自我迭代、全面超越人类” 并与环境深度共融的超级AI，这一目标的核心路径将经历四个循序渐进的阶段：
- 感知AI（Perceptive AI）：核心解决 “是什么？” ，通过学习海量的数据和人类知识，能够感知和理解图像、文字和声音；在人脸检测、语音交互、客户服务、医学成像等众多场景中发挥重要作用，成为人们生活和工作中不可或缺的智能助手；
- 具身AI（Embodied AI）：重点解决 “怎么做？” ，自主行动，也是当前行业正在进入的阶段，基于场景实现物理世界的决策与行动，具备感知、推理、行动、使用工具和与场景适配的能力，广泛应用于 AI 助理、自动驾驶、通用机器人等领域，推动着物理世界与数字世界的深度融合；
- 空间AI（Spatial AI）： 解决“在哪里？” ，自适应环境、理解并交互3D空间，实现空间自我定位与边界认知，跨维度空间的全域感知，空间多主体/资源的调配和协同，场景包括空间探索，为人类探索未知空间提供有力支持；
- 超级AI（Super AI）： 解决“为什么？” ，作为端侧 AI 的终极形态，它是具备自进化能力，能够自适应环境、自我修复与进化，并拥有社交与协作能力的 “超级AI生命体”，在认知、决策、创新等核心领域实现对人类的全面超越，标志着高阶端侧 AI 时代的正式到来。（终极形态）
▍端侧AI架构演进创新：效能为王，体验为先
端侧场景中，架构创新是关键驱动力，“推理能效” （BPTW）是衡量终端 AI 性能的关键指标，对能效的优化远胜于单纯的算力堆砌。芯枥石通过可重构多核异构设计、存算一体技术与先进封装工艺，大幅提升芯片的能效比与综合性能，致力于在用户无感知的情况下，提供流畅、智能且安全的使用体验，为端侧 AI 各阶段的技术突破提供坚实的硬件支撑。
▍生态共赢：技术底座 + 开放合作
面对端侧 AI 应用场景碎片化的现状，以及迈向高阶端侧 AI 的复杂技术路径，芯枥石推出创新性的 “技术底座”，涵盖RASP DevKit芯片平台、EAP具身AI平台与ATEP AI工具链，如同 “乐高” 积木般可灵活组合，助力客户快速开发适配不同场景的 SoC 产品，有效降低研发成本与周期。同时，积极探索生态共建之路，呼吁产业协同，诚邀算法领域、芯片设计行业、封装企业以及终端厂商等合作伙伴开展早期协同设计，凝聚产业合力携手共筑下一代端侧 AI 生态，推动端侧 AI 产业健康、快速发展。
▍关于芯枥石半导体
芯枥石半导体专注于端侧 AI 芯片及解决方案的研发与创新，以实现 “自我迭代、全面超越人类的端侧 AI” 为长远目标，致力于为 “懂你所想，做你未说” 的智能伙伴提供算力和方案。产品面向服务、医疗、金融、机器人等领域，已获得头部客户的高度认可；芯枥石将持续以技术创新为基、生态共建为翼，推动智能从实验室走向生活，让美好生活轻松实现。
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