芯枥石半导体–端侧AI芯片技术创新和方案应用先行者

      在人工智能快速演进的时代，端侧AI正在从辅助工具进化成能够自主感知、预判与决策的“智能伙伴”。你是否想象过这样的场景？你的手机不再是被动接收信息的“消息盒子”，而是能自主加密处理日程、邮件分类、行程规划的“数字分身”；你的笔记本电脑无需联网，也能离线完成合同分析、3D建模，高效输出专业成果；家中的智能机器人不再“机械应答”，而是通过0.3秒识别微表情，预判家人需求——递水、防摔，交互如老友般自然流畅。这便是芯枥石正在推进的端侧AI智能体落地场景——一个无缝融入生活、懂你所想、做你未说的智能伙伴。

技术破局——

重构端侧AI算力范式

      芯枥石成立于2024年，专注端侧AI芯片和方案，聚焦超低功耗下的超高算力密度与多模态大模型的本地高效部署，通过自主研发的“动态可重构架构”与“Chiplet异构计算”技术，促使芯片在能效比上提升10倍、延迟降低40%，真正解决终端设备在AI处理中的算力瓶颈。同时，芯枥石前瞻性布局新一代芯片整合传感—计算—通信融合、量子计算等前沿技术，构建起支撑未来3-5年技术演进的底层架构。

人才矩阵——

顶尖团队铸就硬核实力

      芯枥石核心团队汇聚来自FUJITSU、UNISOC、华为海思等全球一线企业的AI芯片架构、超低功耗设计、编译器优化、大模型部署等领域的资深专家和连续创业者，平均拥有超过15年的顶尖芯片公司实战经验，80%成员曾主导或深度参与过多款成功量产的明星AI芯片项目。正是这支兼具技术深度与产业视野的团队，使公司迅速与多家头部终端厂商达成合作，完成从技术研发到商业化落地的重要跨越。

商业突围——

生态共建赋能场景落地

      芯枥石的创始人深谙AI时代企业发展之道，在公司初创期便确立“技术+场景”双轮驱动战略，联合终端厂商进行生态共创并完成软件兼容认证，打通“芯片-系统”底层链路；并与算法公司深度合作开发具身智能、智能制造、家庭服务等高频场景的定制化解决方案。目前已与多家头部智能终端设备厂商达成商业合作，成功推动技术走出实验室、实现规模化市场应用，同时也标志着其技术路标路线顺利通过市场检验！

未来已来——

AI时代的新征程

      我们致力于让AI成为每个人的智能伙伴，如呼吸般融入生活，能预见需求“懂你所想，做你未说”。芯枥石正构建的“芯片-算法-场景”端到端全栈生态，以深厚技术积累、商业化能力和资源整合势能，引领端侧AI从“工具”走向“伙伴”。我们期待全球顶尖人才加入，共同书写端侧AI的新时代。