技术优势

技术优势：

• 完整SOC设计能力

  • 低功耗设计

    • 动态电压频率调节DVFS技术，Cache的低功耗设计

    • 多电压域技术、软/硬件协同设计

  • 先进封装和Chiplet设计

    • DTCO协同设计、多物理建模仿真及测试

    • 复杂结构的多芯片整合及定制化模块设计

  • 超大规模SOC设计

    • 高效总线设计、系统技术协同优化

• 核心技术：IP/Chiplet

  • 高效能的RISCV IP（32位/64位车规级）

    • 专注于可扩展的工业级高实时性 RISC-V CPU  IP、安全子系统和高性能机器人、汽车 SoC 平台开发

    • 满足特定要求的开发；为工业、机器人、汽车提供Chiplet、子系统或整个芯片交付

  • 高速接口，包括LP5/D2D/Serdes等
  • 高性能Memory

团队优势：

• 核心团队来自富士通，华为，展锐

• 完整研发团队：CPU 架构、IP 开发、SoC 设计、系统平台、SW/平台开发和 FuSa汽车电子团队

• 拥有一线半导体企业数十亿级量产和ASIC设计实战经历

• 长期聚焦AI多媒体、网络通讯、智能机器领域

• 拥有国内首屈一指的先进封装以及专业ASIC落地能力，成功落地产品有IPC、SSD、STB、5GAP、座舱等专用SoC

完备的产业链上下资源：

• 由上海临港自贸区孵化落地、背靠长三角丰富的产业资源

• 聚焦长期赛道，使命驱动，沿周密的实现路径持续为社会创造价值

• 具备国内最全的产业链上下资源，与多家晶元厂、IP、OSAT封测、Fabless 厂商等有长期的业务合作