招聘岗位

1、承担芯片架构设计以及实现相关工作（综合，DFT，STA等），并保证按时高质量交付；

2、承担项目中性能、功耗，面积等方面的优化工作；

3、承担芯片回片后的DFT测试向量的产生和调试，以及产品的良率提升

4、配合上下游团队，完善芯片流程开发工作；

5、承担所做工作的流程规范建设；

1、微电子、通讯和计算机等相关专业，硕士及以上学历，三年以上行业工作经验；

2、熟悉Verilog、RTL、Perl、Python等相关语言；

3、熟练常用的EDA设计工具以及设计流程；

4、具备SOC、P&R相关经验者优先；

5、具备较好的沟通、正直诚信、有责任心和团队合作精神、有较强的抗压能力、动手能力和探知欲。

 

1、负责芯片级、模块级架构设计和RTL实现以及配合相关验证工作； 

2、负责AI/音视频/高速接口等方案设计、模块实现及系统开发； 

3、参与分析和优化芯片及模块PPA，参与芯片综合，配合后端的设计和实现； 

4、配合FPGA和系统调试工作； 

5、配合设计芯片测试方案和支持芯片测试工作。

1、微电子、通讯和计算机等相关专业，硕士及以上学历，三年以上行业工作经验；

2、具备数字电路基础，熟悉脚本语言及相关工具开发经验者优先； 

3、精通Verilog设计语言，有实际FPGA/ASIC项目经验优先；

4、有相关综合，DFT及STA时序分析经验或者有低功耗设计经验者优先； 

5、具备较好的沟通、正直诚信、有责任心和团队合作精神、有较强的抗压能力、动手能力和探知欲。

 

1、完成模块从算法/协议到架构的实现、RTL实现及相关验证工作以及模块的PPA优化； 

2、参与算法/协议/架构的评估与优化，模块的FPGA验证及芯片调试； 

3、参与技术方向的规划和解决方案的评估，方案设计、模块实现及系统开发；

4、参与芯片综合，配合后端的设计和实现，配合FPGA和系统调试工作。

1、微电子、通讯和计算机等相关专业，硕士及以上学历，三年以上行业工作经验；

2、熟悉verilog RTL描述语言；C/C++语言； 

3、熟悉数字电路设计和验证方法学； 

4、熟悉video codec、图像处理等；

5、具备较好的沟通、正直诚信、有责任心和团队合作精神、有较强的抗压能力、动手能力和探知欲。

 

1、负责模拟电路以及IP的调研、设计、仿真和debug工作以及PPA优化；

2、负责IP的架构定义和规格讨论，负责撰写文档，能够清晰明确地描述设计原理和要点；

3、配合版图工程师的设计和实现，确保版图实现的质量；

4、配合芯片测试工程师完成对IP的全面测试，芯片验证与除错；

5、对设计质量和设计进度负责。

1、模拟或微电子等相关专业，硕士或博士学历，三年以上模拟电路设计工作经验；

2、模拟电路基础扎实，熟练掌握运放等基本模拟电路的设计；

3、熟悉下列一项或以上模拟电路设计： a. PLL； b. ADC，DAC； c. LPDDR4x/5，d. PWM ； e. DCDC (Buck，Boost)，LDO，Chargepump电荷泵、充电charger等； f. High Speed Serdes (USB3，PCIE，MIPI DPHY/CPHY/MPHY，HDMI，etc.)；

4、熟悉半导体工艺和制程，熟悉Verilog Model，模拟电路设计以及仿真工具等；熟悉Matlab建模工具；

5、具备较好的沟通、正直诚信、有责任心和团队合作精神、有较强的抗压能力、动手能力和探知欲。

 

1、负责先进封装技术项目的规划和管理，推动技术落地产品； 

2、主导产品项目的交付和先进封装技术的研发； 

3、创新性地解决项目开发和实施过程中遇到的热力问题并提出相关的路标规划和长期展望； 

4、主导重要产品的重大问题攻关工作，保障产品项目交付； 

5、推动跨部门合作和产学研合作。

1、本科及以上学历，3年以上封装相关工作经验；

2、具备电子封装、半导体材料、工程热或微电子相关专业，有先进封装经验的博士或硕士研究生优先；

3、熟悉各类封装形态、工艺流程、封装可靠性方法和流程，具备封装方案设计、基板layout、先进封装技术，熟练掌握力学等各种仿真软件； 

4、具有五年以上封装技术开发或项目总体设计的经验，2.5D、3D和Chiplet等先进封装设计和工程经验优先； 

5、对封装业务有浓厚的兴趣、具备自我驱动、自我管理意识和良好的团队合作意识，敢于挑战、开发进取。

 

1、负责测试程序和相关硬件开发，保证芯片能够满足各项测试指标并顺利量产，对芯片失效率负责； 

2、负责测试需求分析、测试方案制定以及测试验证工作，对模块和芯片进行功能和性能评估，确保模块及芯片满足设计和量产要求； 

3、根据芯片Datasheet以及模块设计指标，初始化和开发测试方案，芯片Bring Up； 

4、与设计团队及工程团队一道，解决在Lab和量产测试中的问题，确保芯片满足量产及客户要求； 

5、优化测试程序降低测试时间，提高测试覆盖率； 

1、本科及以上学位，电子工程/微电子/计算机/电气及自动化等相关专业； 

2、熟悉C++，VB，JAVA等编程语言，精通一门并有实际编程经验； 

3、熟悉模拟/数字电路基础知识，了解测试理论、模拟或高速硬件电路领域以及半导体制造流程知识； 

4、有团队管理经验、ATE调试经验、熟悉测试机台UF，93K经验者优先； 

5、具有较好数据分析能力以及沟通能、工作积极主动，工匠专注精神以及有良好的团队合作意识。

 

1、根据公司战略规划，制订和完善人力资源管理体系、人力资源招聘管理制度和流程；

2、根据年度人力资源计划、岗位编制及用人部门人员需求，制订年度和月度招聘计划； 

3、分析、选择、维护和完善招聘渠道，收集、调研、选择招聘供应商，建立合格招聘供应商资料库，并进行动态管理； 

4、负责重点岗位和中高级人才的甄选、面试以及OFFER沟通发放等； 

5、根据公司发展要求，及时储备岗位人才，建立人才数据库，包括招聘成本、招聘结果、人才库等； 

6、统筹领导或参与各类招聘项目，如专项招聘等

1、本科及以上学历，3年以上大中型企业的人力资源管理相关工作经验，具有高科技行业招聘经验者优先； 

2、熟悉各类招聘渠道、人才测评工具和结构化面试技巧，判断力强,洞察力敏锐，能够独立开展高级职位的面试工作； 

3、具有核心人才引进、面试官能力提升、校园招聘等方面的丰富经验，有人力资源管理体系以及招聘体系搭建优先； 

4、具备优秀的学习能力、出色的沟通协调能力； 

5、抗压能力强，有持续正向积极工作的热情。

 

1、负责有效安排高管内外部日程，配合主管及部门会议的组织、撰写主题会议和通知、纪要输出和会议决议的落实和跟进； 

2、负责组织文化建设，通过团队活动等方式，协助管理层营造高绩效团队和温暖的组织氛围；

3、负责部门及跨部门信息的传递沟通、配合完成相关文书工作、表格以及重要文件的分类存档；

4、负责日常行政事务、活动行程、后勤保障，收集、统计、汇总所需的各类信息、报表、资料。

5、上级安排的其他事务。

1、本科及以上学历，电子、通信、文科、管理类专业； 

2、具有部门助理岗位经验，有项目管理经验优先； 

3、具备扎实的文字功底，良好的中英文写作、阅读能力，了解商务礼仪、英语可作为工作语言者优先；

4、具备抗压品质，具有良好的逻辑思维、沟通能力、组织协调和学习能力；

5、具备良好的职业道德、职业操守，保密意识强。

 

 

2、3+ years’ experience in silicon and/or X86 hardware platform design, debug or validation, experience with GPU is highly preferred.
3、Hands-on experience with High speed l/0(PCle, Ethernet, etc.)
4、Experience with lab equipment, i.e.Scope, Bert and Protocol Analyzer.
5、A quick learner for new technologies and team player.
6、Experience in software development with script languages such as Python/PYQT is a plus.

 

 

 

 

1、人工智能： 从事芯片和EDA领域问题的人工智能模型（强化学习，卷积网络，图神经网络，序列网络等）和算法设计，将EDA领域的问题进行归纳建模成人工智能任务，构建EDA领域的训练和测试数据集；

2、芯片设计： 基于现有商业和开源EDA工具，完成部分芯片模块的设计、验证、综合、DFT、布局布线、物理验证等过程；

3、算法设计： 问题抽象与建模，将芯片设计中的实际问题抽象为数学算法问题，构建数学模型。针对具体问题，设计合理的算法（如基本算法、图算法、组合优化、数值优化、运筹控制等）并编程实现，验证效果；

4、软件设计： 参与整体软件框架和代码结构设计，撰写软件开发设计文档，高质量编码（C++/Python）实现基于特定算法的关键软件模块，测试和分析软件性能；

1、软件工程、数学、人工智能、集成电路、微电子等相关专业，硕士或者博士在读；

2、有扎实的专业基础知识，对所选岗位有一定经验者优先；

3、实习至少六个月，自我要求严格和研究目标明确，学习能力较强。