芯枥石CEO受邀中国半导体企业家第四届联谊大会演讲

5月16日，中国半导体企业家上海市第四届联谊大会在上海隆重召开。来自政、产、学、研、投各界的数百位代表齐聚一堂，以“创新发展、共赢未来”为核心主旨，围绕技术攻坚、产融结合、生态共建与区域协同展开深度对话，为中国半导体产业高质量发展凝聚共识、汇聚合力。

芯枥石半导体创始人兼CEO汤远峰应邀出席，以《端侧AI技术演进与挑战》为题进行了主题分享，系统阐述了端侧AI的市场机遇、架构创新、核心挑战和未来路径，探讨了端侧AI的架构与生态协同实现突破，并在会后接受了第一财经的专访。

▍AI时代：三大刚需驱动变革

AI革命的本质，是从“电能”到“智能”的范式跃迁。正如电力解放了体力，AI正深刻解放脑力。而端侧AI，正是这场革命从云端走向现实、从“赋能”迈向“赋智”的必由之路。我们的使命，并非仅开发更好的芯片，更是为未来的“超级AI生命体”构筑坚实的物理底座。这一变革由三大不可逆转的刚需共同推动：算力下沉——大模型需在终端本地运行以实现极致性能；隐私保护——日益严格的数据安全法规促使数据本地化处理；实时响应——在机器人、自动驾驶等场景中，毫秒级的延迟决定着系统的可靠性与安全性。这三大刚需，正加速端侧AI时代的全面到来。

▍迈向超级AI：端侧演进的四个阶段

从长远看，端侧AI是实现“电能”到“智能”转化、从云端走向实体世界的关键路径，并将最终催生超越人类智能的超级AI生命体。我们将其演进划分为四个阶段：

• 第一阶段：感知AI（约2013年起）
  核心解答“是什么？”，实现对世界的感知与理解。以IPC监控、智能音箱、智能手机为代表，AI逐步替代传统芯片，优化功能、提升体验，创造了巨大的市场价值。
• 第二阶段：具身AI（当前阶段）
  核心解答“怎么做？”，实现物理世界中的决策与行动。在人形机器人、自动驾驶等场景中，系统能在设定条件下完成各类任务，其技术能力实现质的飞跃——不仅能处理音视频数据，更能生成信息并自主决策。
• 第三阶段：空间AI
  核心解答“在哪里？”，实现在三维空间中的自适应与交互。AI将具备完整的感知、决策与强大的空间认知能力，可结合世界模型自主执行复杂任务，无需人类干预。
• 第四阶段：超级AI
  核心解答“为什么？”，走向具备自我迭代与学习能力的终极形态。随着算力与智能持续进化，超级AI将全面超越人类，成为真正的“超级AI生命体”。这也正是芯枥石长期坚持的技术蓝图——我们今天设计的每一款芯片、每一层架构，都在为这一未来做准备。

我们相信，通过端侧AI的普及，一个人机共融的智能新生态正在形成。未来，无论在地球还是深空，智能将无处不在，赋能人类探索更广阔的边界。

▍三大工程挑战：协同创新是关键

迈向超级AI的路径上，新一代端侧AI面临三大核心工程难题：

1. 互联挑战：算力提升伴随数据搬运量激增，传统互联技术已无法满足高带宽、低延迟需求，亟需Die-to-Die、Chip-to-Chip等新型互联技术的突破。
2. 供电瓶颈：与云端稳定供电环境不同，端侧设备空间与供电条件严苛，功耗控制与能效平衡成为关键，相关技术已在行业中获得初步进展。
3. 先进封装瓶颈：仅靠制程工艺升级已难以跟上AI算力年增约4倍的需求。必须推动产业链上下游协同，在封装与集成技术上实现体系化创新。

面对这些挑战，单点突破已不足以应对系统级难题。芯枥石始终坚信，唯有开放协同、联合攻关，才能推动端侧AI走向规模化落地。我们愿携手生态伙伴，共同迈向能效提升千倍的系统级突破，为这场深远的智能变革奠定技术基石。

▍接受第一财经专访：携手生态，共赢未来

创始人在采访中表示：“芯枥石虽成立于2024年，但团队在半导体与AI领域已深耕十多年，积累了扎实的技术与产业经验。当前，端侧AI正处爆发前夜，市场需求强劲，尤其在机器人、无人机、边缘计算等领域，对芯片实时性、安全性及算力提出了更高要求，这正是我们的战略机遇。

我们专注于端侧AI芯片与解决方案的研发与创新，致力于以AI重构人机交互与感知决策，推动终端智能的普及。产品覆盖具身智能、飞行器、边缘终端及高端消费电子等场景，相关芯片研发进展顺利，预计明年实现量产。

半导体是高度系统化的产业，没有一家企业能‘包打天下’。芯枥石坚持协同共赢，主动开放能力、整合资源、联合攻关。上海，尤其是张江，拥有显著的人才集聚与产业链配套优势。这里已形成从材料、制造到封装测试的完整产业集群，政策支持与产业活动活跃，像895创业营、中国半导体产业链集团等组织，时常举办高质量的行业活动，为创新提供了丰沃土壤，也为创业者、企业家、行业上下游搭建了宝贵的交流平台。

我们期待与更多生态伙伴、投资人携手，共同推进端侧AI的规模化落地，以系统级能效的千倍提升，迎接智能时代的真正到来。”