芯枥石受邀出席 2025全球供应链创新论坛，荣获 “供应链战略卓越奖”

作为全球供应链行业的年度盛会，本届大会以引领全球布局，驱动未来供应链创新”为主题，汇聚全球500强企业高管、顶尖AI科学家及行业领袖，技术专家及产业链合作伙伴， 包括施耐德电气供应链副总裁王强、宇道生物AI科学家石磊磊博士、亚马逊供应链总监等近百位嘉宾。论坛聚焦“AI驱动的供应链范式革命”，通过20+场主题演讲、圆桌讨论及星链奖颁奖，深度解析人工智能在需求预测、数字孪生、可持续采购等场景的落地应用，为中国供应链高质量发展提供前瞻洞见。

当下，全球经济格局正经历一场深度洗牌。在这场变革中，有一条真理愈发清晰——供应链的创新力，就是国家与企业的生命力。地缘博弈的风云变幻、技术革命的迭代狂潮，乃至年初席卷行业的DeepSeek智能风暴，都在以惊人的速度重构全球供应链的版图。如何通过创新驱动，构建更具韧性、更智能、更可持续的供应链体系，已经成为我们共同关注的焦点。当前半导体供应链更是面临越来越多的地缘政治等风险，全球半导体正在经历供应链重构（地缘政治、技术封锁）与AI技术爆发的双重驱动下，芯片设计企业面临传统采购模式依赖人工经验，效率低且缺乏弹性。我们在供应链管理方面打造基于AI与大数据的芯片设计企业IP数字化供应链协同平台，推动供应链从被动响应转向主动预测和决策，帮助解决芯片设计企业供应链管理和IP选购的痛点问题。同时作为半导体芯片公司，芯枥石正积极关注和布局 端侧AI 技术前沿研究，迎接 AI 时代 的创新机遇。在这一时代，AG将在更广泛的智能场景中发挥核心作用，例如 “具身智能机器人、飞行器、边缘计算”，实现多模态大模型本地部署。新一代的端侧AI芯片将带来更智能化、更低时延、更高性能的体验，并推动云、边、端感知和计算的深度融合。这一变革将加速机器感知、空间计算、全域覆盖等前沿应用的落地，推动智能世界迈向更高维度的发展。